5月22日消息，星李芯片據海外科技媒體Wccftech報道，镕低三星集團會長李在镕于5月21日率核心高層低調赴臺，調會代工訂單斗破蒼穹云韻去衣圖此行核心行程是晤聯會晤聯發科CEO蔡力行，雙方重點洽談天璣系列手機芯片代工合作事宜，發科三星全力爭取將聯發科納入自身晶圓代工核心客戶體系。高層
圖源X平臺@hedgedworld
近年來，力爭三星持續深耕晶圓代工業務，天璣不斷拓展高端客戶版圖，星李芯片代工業務布局步伐持續加快。镕低此前，調會代工訂單三星已成功拿下特斯拉AI6芯片代工訂單，晤聯同時積極角逐AMD 2納米制程代工訂單，發科斗破蒼穹云韻去衣圖在高端制程代工領域持續發力。高層而市場份額穩居行業前列的力爭聯發科，成為三星現階段重點攻堅的重量級代工合作對象。
為提升合作成功率、增強自身競爭籌碼，三星推出差異化合作方案，整合自身核心資源，將晶圓代工、存儲芯片資源與完整供應鏈體系打包合作，承諾為聯發科提供關鍵內存芯片優先供應權限，全方位保障天璣系列手機系統級芯片的產能與交付穩定性。
這套資源捆綁的合作模式是三星的成熟競爭策略。此前三星在爭取高通代工合作時，便憑借靈活的資源組合方案達成深度合作。此次復刻該打法，意在依托自身存儲產業優勢，彌補代工業務的市場短板，在激烈的行業競爭中搶占先機。
業內分析認為，撼動臺積電先進制程主導地位難度極高。臺積電在良率、產能與生態上優勢明顯，聯發科高端芯片與臺積電綁定已久，短期全面轉向并不現實。三星正以“內存+代工+終端”方案發力，持續爭奪高價值客戶。截至發稿，雙方均未對此次會面及合作洽談事宜作出官方回應，后續合作進展有待持續跟進。
編輯點評:三星主動對接聯發科，是其打破代工市場格局、追趕臺積電的關鍵動作。以存儲資源捆綁代工服務的策略，精準擊中芯片設計廠商的產能與供應鏈痛點，展現三星差異化競爭思路。若合作落地，將攪動中高端手機芯片代工市場，倒逼行業加速技術與供應鏈升級。同時也能豐富雙方業務布局，為智能手機芯片產業鏈帶來更多發展變數，進一步激化全球先進制程代工的良性競爭。
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